天宇优配半导体ETF：7月30日融资买入2.22亿元，融资融券余额10.89亿元

本站消息，7月30日，半导体ETF（512480）融资买入2.22亿元，融资偿还3.5亿元天宇优配，融资净卖出1.29亿元，融资余额10.66亿元，近20个交易日中有14个交易日出现融资净买入。

融券方面天宇优配，当日融券卖出298.44万股，融券偿还665.61万股，融券净买入367.17万股，融券余量2099.34万股。

融资融券余额10.89亿元，较昨日下滑10.87%。

小知识融资融券：融资余额增加反映市场做多情绪强化，融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化；相应的，融券余额增加反映市场看空情绪增强，融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是，由于融资融券的财务杠杆效应，融资融券对投资者来说也是一把双刃剑，好比放大镜一般，盈利情况下，利润会成倍增长，亏了也能把亏损放大很多。

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